展望2013年，全球半导体产业增速将周期性回升，随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实，我国集成电产业进入深度转型时期，产业发展将以调结构转方向为重点，产业规模增长速度将企稳回升。但随着国际半导体巨头全面转产28nm/22nm工艺集成电产品，同时3D封装技术也将进入商用量产阶段，我国集成电产业将面临严峻挑战。面对新形势，我国集成电产业如何在垄断中求生存，在困境中求发展？如何夯实基础提升产业核心竞争力？如何集结资源攻克重点难点？针对以上，赛迪智库提出加快推动集成电企业投融资政策出台，健全完善集成电产品政府采购机制，引导产业链上下游企业建立战略合作联盟，依托制造、封装行业龙头企业加快并购重组等对策建议。
明年形势：产业规模保持平稳增长
2012年受国内外电子制造业需求波动以及市场自身库存调整的共同影响，国内集成电产业呈现“先低后高”的走势，在产业规模、产业结构上都取得新进展。展望2013年，在4号文细则陆续出台并逐步落实，中西部地区投资活跃、产能逐渐释放，设计业受移动互联终端市场需求拉动保持高速发展等有利因素驱动下，我国集成电产业将保持平稳增长。但同时，产业发展也面临国际半导体巨头规模量产28nm/22nm工艺集成电产品、3D封装技术进入实用化量产阶段、东部沿海地区产业转型升级压力增大等不利因素。
(一)全球半导体产业增速将周期性回升
受欧债危机、全球经济增长缓慢、金砖国家经济增速放缓等全球性宏观经济影响，2012年上半年全球半导体市场延续低迷态势，但随着28nm/22nm先进工艺实现规模量产，半导体产业在2012年下半年实现周期性触底反弹，预计2012年全球半导体市场规模将达到3019亿美元，与2011年相比增长0.8%。2013年全球半导体产业将彻底走出产业周期底部，企稳回升，预计产业规模增速也将回到6%以上。由于硅周期的存在，全球半导体产业呈现周期性增长的特征，即产业规模增长率保持周期性的上升和下降，每10年一次呈现M型曲线变化。在2012年至2015年间，全球半导体产业将经历M型周期的第一个上升波段。
