【慧聪电子网】北京时间12月29日晚间消息，透社援引消息人士的观点称，日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽，打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。
报道称，日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等韩国竞争对手的强势冲击等不利因素，不得不考虑将生产外包到日本之外的地方。
富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重县的半导体工厂，该工厂主要生产用于照相机的图像处理芯片，以及用户超级计算机的数字运算芯片。
据称，此次出售制造工厂是富士通战略调整计划的一部分，该公司打算将生产制造业务剥离出去，往“无晶圆”的方向发展。
富士通目前尚未确定晶圆厂出售一事，称一切都还未确定。台积电方面的发言人也拒绝就此置评。
今年早些时候，有报道称富士通、瑞萨电子和松下在筹划合并它们的芯片业务，并外包给台积电的竞争对手GlobalFoundries负责生产。
瑞萨是领先的汽车微处理器芯片生厂商，据传目前也在与台积电洽谈出售位于日本北部的系统LSI制造工厂事宜。据传这两家半导体芯片厂商都打算在年底前完成谈判。
